​苹果与博通联手研发 AI 服务器处理器，计划2026年投产

据报道，苹果公司正在与芯片巨头博通合作，研发一款专门用于支持其操作系统中 AI 服务和功能的定制服务器处理器。这一项目代号为 “Baltra”，预计将在2026年进入生产阶段。

目前，关于这个项目的具体细节仍然相对较少。在今年的开发者大会上，苹果软件工程高级副总裁克雷格・费德里希曾表示，苹果的智能技术将同时运行于本地设备和私人云服务器上，而这些服务器将由苹果自家的硅芯片驱动。

苹果自成立以来便一直致力于设计自家的基于 Arm 架构的芯片，因此开发专用于生成 AI 的定制芯片并不令人意外。同时，博通参与该项目也在情理之中，因为两家公司已经在5G 组件领域展开了合作。

博通是一家庞大的企业，除了芯片设计外，还在高速网络领域提供知识产权许可。例如，在最近的 Hot Chips 大会上，博通展示了一款光互连芯片，它能够与 GPU 等加速器配合使用，以支持更大规模的计算集群。

此外，博通还展示了其3.5D 封装技术，旨在帮助芯片制造商突破硅片极限，这与英特尔的 Ponte Vecchio GPU Max 产品相似。AMD 也采用类似的技术，打造了结合八个计算芯片和四个 I/O 芯片的 MI300X 加速器，以处理内存管理和芯片间通信。

博通的3.5D 极限尺寸系统封装技术（3.5D XDSiP）为客户提供了构建多芯片处理器的蓝图。类似于 AMD 的 MI300X，博通的设计在逻辑芯片上堆叠计算芯片，并将其他 I/O 功能分配到单独的芯片中。博通表示，其设计使用了面对面的方式，能够实现更高的芯片间连接速度和更短的信号路由。

虽然博通的计划与苹果的 Baltra 项目时间相同，但目前尚不清楚两者是否有关联。不过，苹果的一些芯片设计，如 M2Ultra，已经采用了多芯片架构，因此可以推测可能会有某种重叠。

在 Baltra 项目正式亮相之前，关于其更多的信息仍将是个谜。苹果公司在新产品发布前向来低调，而博通则通常愿意讨论其芯片技术，但对具体客户信息保持高度保密。

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